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刀片劃片與激光劃片的比較
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Figure
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切割過程
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機(jī)械加工: 使用研磨刀片切割硅片
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激光切割: 利用激光加熱裂開晶圓
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切割速度
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10 ~ 50 mm/s
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高達(dá) 800 mm/s
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切割寬度
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60 ~ 80 μm
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35 ~ 50 μm
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切割質(zhì)量
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較低 (易碎裂，裂紋)
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高 (缺口小，裂紋少)
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| 生產(chǎn)效率 | 較慢 | 較快 |
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維護(hù)成本
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高 (刀片更換)
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低 (長壽命激光源)
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主要特點(diǎn)
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既定程序
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更高的產(chǎn)量，無需清洗
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功能概述 |
1. 激光系統(tǒng)
2. 晶圓自動(dòng)定位系統(tǒng)
3. 高精度平移臺(tái)
4. 簡易的用戶操作界面
5. 一級(jí)激光器外殼
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1. 激光系統(tǒng)
 2. 晶圓自動(dòng)定位系統(tǒng)
 3. 高精度平移臺(tái)
 4. 簡易的用戶操作界面
 5. 一級(jí)激光器外殼
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可選功能
1. 自動(dòng)裝片機(jī)器人和對(duì)準(zhǔn)器
2. 防震氣墊系統(tǒng)
3. 激光高度補(bǔ)償
4. 惰性氣體凈化系統(tǒng)
5. SECS/GEM 功能
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1. 自動(dòng)裝片機(jī)器人和對(duì)準(zhǔn)器
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高速、高精度的晶圓處理，實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力。能夠處理高達(dá)12英寸的晶圓。
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2. 防震氣墊系統(tǒng)
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高效的隔振系統(tǒng)，可抑制材料受到?jīng)_擊、振動(dòng)和結(jié)構(gòu)噪音的影響。
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3. 激光高度補(bǔ)償
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激光高度補(bǔ)償允許設(shè)備處理不同厚度的晶圓。
高度差在晶圓加載過程中被捕獲，然后在激光劃線過程中自動(dòng)補(bǔ)償。
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4. 惰性氣體凈化系統(tǒng)
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氮?dú)獾榷栊詺怏w用作劃線過程的輔助氣體；通過激光頭將熔融材料和碎屑推出切割區(qū)。
氮?dú)馐亲畛Ｓ玫亩栊詺怏w，因?yàn)樗幕瘜W(xué)活性較低，與氬氣等其他惰性氣體相比，它更便宜。
與常規(guī)CDA吹掃相比，氮?dú)鈩澠a(chǎn)生的切邊質(zhì)量更高。
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5. SECS/GEM
對(duì)于過程優(yōu)化，SECS/GEM提供了機(jī)器和制造系統(tǒng)之間的通用通信接口
它允許輕松訪問數(shù)據(jù)，如不同產(chǎn)品的配方選擇、狀態(tài)數(shù)據(jù)收集、跟蹤數(shù)據(jù)收集、報(bào)警管理，以及機(jī)器控制，如假脫機(jī)、遠(yuǎn)程命令。
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設(shè)備尺寸
寬 : 1530mm
長 : 900mm
高 : 2229mm
重量 : 750kg
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通用參數(shù)
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激光器參數(shù)
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工藝規(guī)范
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